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波峰焊200

制造商
晟典電子SMT設備
型號 200

* 外形流線型設計,內部模塊化設計,適合SMT及直插元件的無鉛焊接.

* 噴霧系統采用離心風機上抽風,防止助焊劑滴到PCB.

* 助焊劑緩沖罐感應器外置,更加可靠耐用.

* 標配冷風刀,防止助焊劑霧氣向外擴散,減少污染.

* 雙波控制采用無極變頻技術,可獨立控制波峰高度.

* 1/4HP大功率波峰馬達,最大波峰高度可達15mm.

* 具有超溫聲光報警及緊急制動系統,所有馬達均有過載保證.

* 運輸系統采用無極電子調整,閉環控制,速度穩定準確.

* 入口端設有壓力輔助裝置,使PCB進入時避免打滑.

* 強制自然冷風系統,可滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求.

* 軌道角度手動調整,操作方便.

* 助焊劑噴頭采用步進電機驅動,保證助焊劑涂覆均勻.

* 噴霧系統模塊化設計,噴頭始終垂直軌道,保證助焊劑良好的穿透PCB.

* 預熱區采用熱風加熱,全程高溫,玻璃保護,溫度穩定.

* 預熱系統采用PID控制,溫度曲線平穩,可方便找到對各種無鉛工藝的最佳設置.

整機技術參數

PCB板可調寬度

Max.50-200mm

PCB板運輸高度

750±50mm

PCB板運輸速度

0-2.0MMin

PCB板運輸角度(焊接傾角)

3-7

PCB板運輸方向

LR/RL(可選)

PCB板上元件高度限制

Max.80mm

預熱區長度

600mm

預熱區數量

1

預熱區功率

2.5kw

預熱區溫度

室溫~120℃可設置

加熱方式

熱風

冷卻區數量

1

冷卻方式

軸流風機冷卻

適用焊料類型

無鉛焊料/普通焊料

錫爐功率

7kw

錫爐溶錫量

Approx.160KG-180KG

錫爐溫度

室溫~300℃、控制精度±1

溫度控制方式

P.I.D+SSR

整機控制方式

西門子PLC+西門子溫度模塊控制

助焊劑容量

Max52L

助焊劑流量

10-100ml/min

噴霧方式

步進電機、步進驅動+臺灣漆寶噴頭

電源

35線制 380V

啟動功率

max. 7kw

正常運行功率

Approx.4-5.5kw

氣源

4~7KG/CM2 

機架尺寸

L1500×W1200×H1650MM

外型尺寸

L2100×W1200×H1650MM

重量

Approx.600kg

外殼部分

機體結構

最新流線型外殼設計,采用工業槽鋼作框架,2mm厚鋼板折彎制作外殼,機體底部有四個萬向輪,另有5個腳杯起定位放置用(可調節機體水平及高度)

前門為二個弧形鋼化玻璃,最大視角設計

前門結構

均為全封閉式單開透明鋼化玻璃門結構,雙液壓氣彈簧拉伸開蓋,保證最大的作業及維護空間

后門結構

推動式門結構(共兩扇,保證與前門形成前后可視,達到最佳視覺效果)

機體頂部

置防爆照明燈一套

噴霧部分

噴頭

采用ST漆寶噴頭,噴霧范圍20-65mm扇面可調,
噴頭高度50
-80mm可調,最大流量60mlmin

氣路系統

采用進口過濾器,控制閥和管接頭,數字指針式顯示氣壓。

所有噴霧系統的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管

噴霧噴嘴移動系統

移動采用步進電機驅動,西門子PLC智能控制,采用限位接近開關及入板光眼來組合控制,根據PCB的速度及寬度進行PCB來板自動偵測感應式噴霧。

助焊劑回收系統

噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤,用以裝廢水和助焊劑,可隨意抽出清洗

助焊劑排風過濾系統

抽風系統:雙層不銹鋼絲網過濾,利用流體的特性最大限度的過濾回收多余的助焊劑

噴霧箱結構

316#不銹鋼支架,清理及維護方便。防腐蝕等級高,經久耐用。

預熱部分

加長預熱區

600mm/1段獨立控溫,提供廣泛充足的預熱調整空間,可消除PCB上大元器件焊接不良的現象,適應型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 1段加長式預熱,減小PCB板多次沖擊,PCB板受熱均勻,可提高生產效率。

溫控方式

西門子溫度采集模塊,PID控溫精確、可靠,進口熱電偶檢測系統,做有熱電偶異常報警功能。

加熱部件

采用發熱體,發熱快、壽命長、熱慣性小;采用316鏡面不銹鋼將熱量反射送至PCB底部,溫區風壓均勻一致,各溫區溫度互補,無深溝現象。

預熱功率

總功率2.5kw

安裝模式

預熱系統采用直接拉出式抽屜式模塊化設計,便于維修與清潔保養

預熱箱蓋

采用圓弧流線形外觀設計,內充進口硅酸棉,增強保溫效果。前端設有全程可視玻璃觀察窗。

傳輸部分

高強度耐磨導軌

專用鋁導軌使用高溫耐磨,不繡鋼導軌特殊的熱補償防變形伸縮結構確保導軌不變形不掉板

導軌平行度

二點同步導軌調寬裝置,蝸輪、蝸桿加高精密絲桿調寬,調寬精度小于0.2mm,二點支撐,使導軌保持平行一致,無大小頭,整條導軌安裝,勿須截斷。

調寬方式

手動調寬

傳遞用雙鉤爪

專用1.5MM純鈦雙鉤爪(不變形、), 夾板厚度≦2.5mm,專利進板同步鏈條式接駁。

速度設定范圍

單位100 -1500mmmin

變頻器速度偏差范圍

PLC模似控制 0-10mmmin以內

鏈條張緊裝置

鏈輪調節張緊

運輸馬達

90W調速馬達,

錫爐部分

錫爐材質

4MM厚不銹鋼材質,耐高溫耐腐蝕,適應無鉛工藝,壽命長;

錫爐特點

特殊結構浸潤性噴口(寬80-200MM可以調節),前后錫波(第一波擾流波及第二波平流波)為近距設計(45mm),進錫方式為上進錫方式(傳統為下進錫方式)減少焊點氧化,維護方便,不產生可漂揚的錫渣黑粉;錫爐容量160-180kg

低氧化設計

高強度錫爐,熱穩定性高,采用液態錫流動式設計原理,減少錫的沖擊氧化量,連續工作8小時氧化渣極少,有鉛焊錫2.5kg/8H、無鉛焊錫2.0kg/8H。錫條含雜質不同錫渣約有偏差。適用Sn/Ag/Cu、Sn/ZnSn/Cu各種無鉛焊料

經濟型運行

通過PLC及光電開關控制來板噴霧起波功能,減少不必要的浪費

錫爐的移動方式

手動

錫波可調高度

0-8MM

波峰馬達

鑫臺創高溫馬達,變頻精確調節波峰高度,數字化調節

加熱部件

采用美國瓦特公司鑄鐵板相夾外置,使用壽命長;外置加熱系統,錫爐加熱采用上下層加熱,更精確,不會爆錫!維護相當方便。

波峰焊是一種將電子元件焊接在PCB表面的技術,它通過將焊錫液體通過波峰的方式涂在PCB表面,將插件式元件的引腳與PCB焊接在一起。

波峰焊需要使用一系列的設備和工藝來完成,包括PCB預處理、元件安裝、焊接等步驟。其中,焊接是波峰焊技術中最關鍵的環節,需要使用波峰焊機將焊錫液體涂在PCB表面,然后將插件式元件放置在涂有焊錫的PCB表面上,通過熱力和壓力將元件的引腳與PCB焊接在一起。

優點:
高效率:波峰焊可以同時焊接大量的插件式元件,提高了生產效率和產量。
焊接質量:波峰焊可以通過嚴格的焊接工藝控制焊接溫度、焊接時間、焊錫流量等參數,保證焊接質量穩定。
低成本:波峰焊可以使用標準化的元件和設備,降低生產成本。

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