回流焊的原理很簡單，就是預先在電路板焊接部位施放適量的焊料，然后貼裝表面組裝元器件，再利用外部熱源使焊料再次流動達到焊接的一種焊接工藝，回流焊的加熱過程可以分為預熱、保溫、焊接和冷卻四個溫區，主要有兩種實現方法：一種是沿著傳送系統的運行方向，讓電路板順序通過爐內的四個溫度區域;另一種是把電路板停放在某一個固定位置上，在控制系統的作用下，按照四個溫度區域的梯度規律調節、控制溫度的變化。其實，我們可以通過了解回流焊機的內部結構來更好地掌握回流焊的原理。



回流焊機結構組成：

回流焊機主要由傳送系統、控制系統、加熱系統和冷卻系統四大部分組成。由于加熱的方式不同，內部的組成結構也會有所不同，下面我們就以熱分回流焊機為例：

(1)傳送系統：傳送系統主要有網帶式和鏈條式兩類，其中網帶式傳送可任意放置印制板，適用于單面板的焊接，它克服了印制板受熱可能引起凹陷的缺陷，但對雙面板焊接及設備的配線使用具有局限性;鏈條式傳送是將PCB放置于不銹鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸，其鏈條寬度可調節，以適應不同印制板寬度的要求，但對于寬型或超薄印制板受熱后可能引起凹陷。

(2)控制系統：控制系統是回流焊機的中樞，其操作方式、靈活性和所具有的功能都直接影響到設備的使用，先進的再流焊設備已全部采用了計算機或PLC控制方式，利用計算機豐富的軟硬件資源極大地豐富和完善了再流焊設備的功能，有效保證了生產管理質量的提高。

(3)加熱系統：加熱系統各溫區均采用強制獨立循環,獨立控制，上下加熱方式，使爐腔溫度準確,均勻且熱容量大，其中，溫度控制器通過PID控制把溫度保持在設定值，溫度傳感器采用熱電偶測量氣流的溫度。

(4)冷卻系統：冷卻系統主要有熱交換器冷卻和風扇冷卻兩種，PCB經過回流焊之后，必須立即冷卻，才能得到很好的焊接效果。在冷卻系統中由于助焊劑容易凝結，必須定期檢查和清潔助焊劑過濾器上的助焊劑，否則熱循環效率的下降會減低冷卻系統的效率，使冷卻變差，導致產品的焊接質量下降。