無鉛回流焊10溫區

制造商	晟典電子SMT設備
型號	SD-1000M

采用液晶電腦+智能化控制系統, 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機，可實現脫機工作，不影響生產），保證控制系統穩定可靠;
WindowsXP與Win7操作界面,功能強大,操作簡便，并附有一鍵還原系統;
上爐體開啟采用雙氣缸頂升機械,確保安全可靠,確保在無電壓的情況下可以打爐體;
配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;
同步導軌傳輸機構（可與全自動貼片機\全自動收板機在線接駁）,確保導軌調寬精確及高使用壽命、抗鈕曲;
自動控制潤滑系統,可通過設置加油時間來加油量,自動潤滑傳輸鏈條;
所有加熱區均由電腦進行PID控制（可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小啟動功率，升溫時間10-15分鐘）;
網/鏈傳輸由電腦進行全閉環控制,可滿足不同品種的PCB同時生產;
具有故障聲光報警功能（采用LED燈）;
內置UPS及自動延時關機系統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;
采用美國HELLER世界領先熱風循環加熱方式，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;
溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理.可存儲用戶現有的溫度速度設置及其設置下的溫度曲線,并可對所有數據及曲線進行打印;
集成控制窗口,電腦開關、測試曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化。配有三通道溫度曲線在線測試系統，可隨時檢測焊接物體的實際受溫曲線;
來自國際技術的急冷卻系統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達4~8℃/秒,管理十分方便;確保焊點結晶效
松香回收系統：設定在爐體進口與預熱區\恒溫區松香回收系統,回流區與冷卻區設有廢氣回收,兩回收系統經專用管道傳送廢氣經過濾后排出,定期清洗過濾網就可以,維護操作方便\快捷\靈活性強采用專用管道傳送廢氣;
特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.

smt設備晟典回流焊10溫區

松香煙霧處理	預熱區與恒溫區+爐膽前后專用管道強行排出
冷卻方式	加長型渦輪增壓式冷卻區:2個冷卻區+1個獨立冷卻區
冷卻方式	完全能滿足無鉛焊接4-8℃/S的冷卻速率^,.
電源	3相五線制380V
總功率	50KW
啟動功率/空載功率	15KW/0.5KW
空載恒溫功率	7-10KW左右
不間斷電源	UPS 1000VA
傳送電機	馬達220VAC 三相90W
運風馬達	臺灣三越高溫馬達三相AC220/380V 120W
運風馬達	臺灣馬達每分鐘2800轉
變頻器	由2個不同功率變頻器控制熱風頻率,可以讓你跟著產品合理調節變頻器頻率改變風速,讓產品質量更可靠,
發熱器	螺旋式2位一體化直插抽屜式，臺灣優質發熱絲組,熱交換快,壽命長,熱利用率高.

適用錫膏類型	無鉛焊料、普通焊料、紅膠
加工最大基板尺寸(MM)	MAX 450(mm)
適用元件種類	0805、0603、0402. 0201、01005小元件CSP、BGA等單面/雙面板
機身尺寸 LWH（MM）	550012501550mm
機體重量	1600KG
溫區構成	上10區熱風、下10區熱風、20個溫控、1個專用冷卻區
溫度控制方式	各溫區由溫度模塊PID+脈沖+SSR獨立控制
溫區控制精度	±1℃
溫度控制范圍	室溫~300⁰C
升溫時間（冷機啟動）	15分鐘左右
運風方式	采用世界領先的熱風循環技術,合理運用熱風循環經過渦輪增壓使得熱風均穩；熱效率循環使用率高即節能又穩定，PCB大量通過時,其每一塊PCB上的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致,加熱的重復精度極高,非常適合無鉛工藝中工藝空間較小的特點.（通過進口爐子技術改進）
內部結構	采用渦輪雙出風口增加風速壓力，使風速穩定，溫度平穩,焊接效果更好；
傳送網帶寬度	450mm
傳送方式	鏈條/網帶傳輸
輸送方向	左→右、右→左（可選）
傳輸鏈條面高度	900mm±20
運輸速度	0~2200mm/min
導軌	特制鋁合金導軌，表面硬氧化處理，強度高，熱變形小